盛美上海：前段半导体制造清洗设备UltraCTahoe取得重要性能突破
栏目：行业资讯
发布时间：2024-12-13
今天宣布旗下清洗设备产品Ultra C Tahoe取得重要性能突破。此次提升能够满足更先进的晶圆代工、逻辑器件及Ag真人国际平台存储器件的严格技术要求。Ul
今天宣布旗下清洗设备产品Ultra C Tahoe取得重要性能突破。此次提升能够满足更先进的晶圆代工、逻辑器件及Ag真人国际平台存储器件的严格技术要求。Ultra C Tahoe的专利混合架构率先实现将槽式清洗模块和单片晶圆清洗腔体结合到同一SPM设备中。该架构具备更强的清洗性能、更高的产能和更好的工艺灵活性。在中低温硫酸（SPM）清洗工艺中，Ultra C Tahoe可以达到独立单片晶圆清洗设备的效果，并可减少高达75%的化学品消耗。
据估算，仅硫酸一项每年就可节省高达50万美元的Ag真人国际平台成本，且在硫酸废液处理上可进一步降低成本并对环境更友好。目前，多家大型晶圆厂客户已将升级后的Ultra C Tahoe投入生产。多家其他逻辑器件和存储器客户正在对该设备进行评估，预计更多设备将在2024年底之前交付。
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