本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈Ag真人国际官网述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
本公告所载 2024年度主要财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“公司”)2024年年度报告中披露的数据为准,提请投资者注意投资风险。
2、以上财务数据依据财务报表数据填列,但未经审计,最终结果以公司 2024年年度报告为准。
报告期内,公司实现营业总收入 177,002.60万元,同比增长 3.09%;实现利润总额 23,329.71万元,同比下降 17.40%;实现归属于母公司所有者的净利润21,090.64万元,同比下降 15.85%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 8,175.36万元,同比下降 56.32%。
报告期内,公司前道晶圆加工领域产品收入保持增长,其中,在前道涂胶显影领域,公司围绕下游核心客户需求,持续开展机台导入与高端工艺验证,新一代超高产能机型研发正在稳步推进中;在前道清洗领域,公司优势产品前道物理清洗机继续保持国内龙头地位,公司战略新产品前道化学清洗机客户端导入顺利,高温硫酸清洗机台顺利通过国内某重要客户工艺验证,机台现场表现优异,有望成为公司新的业务名片及业绩增长点。
报告期内,公司后道先进封装及小尺寸领域产品收入同比基本持平,作为国内市场龙头,公司深度绑定海内外重要客户,重点布局 2.5D、HBM等新兴领域,尤其是临时键合、解键合等新品类,持续获得国内头部客户订单,验证进展顺利,公司将继续围绕 Chiplet新技术、新工艺发展,持续拓展产品矩阵,不断推出新品类,持续强化在先进封装领域的龙头地位。
报告期末,公司总资产 557,868.62万元,同比增长 29.69%;归属于母公司的所有者权益 269,855.89万元,同比增长 13.36%。
本报告期公司基本每股收益、归属于母公司所有者的每股净资产均有所下降,主要原因是报告期内公司实施 2023年年度权益分派,以资本公积转增股本导致总股数增加。
1、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比下降 56.32%,主要原因是:(1)报告期内公司持续加大研发投入力度,研发费用增加;(2)报告期内随着公司规模的扩大,成本费用增加;(3)报告期内计入其他收益的政府补助增加。
2、基本每股收益同比下降 42.31%,主要原因是:(1)报告期内公司净利润有所下降;(2)报告期内公司实施股权激励及 2023年年年度权益分派,总股数增加。
3、股本同比增长 45.75%,主要原因是报告期内公司实施 2023年年度权益分派,以资本公积向全体股东每 10股转增 4.5股。
公司不存在影响本次业绩快报内容准确性的重大不确定因素。本公告所载2024年年度的财务数据为初步核算数据,未经会计师事务所审计,具体数据以公司 2024年年度报告中披露的数据为准,敬请广大投资者注意投资风险。