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昆山高新区新增一江苏省首台(套)重大装备

栏目:行业资讯 发布时间:2025-08-05
  省级首台(套)重大技术装备,指的是省内企业首次自主研制,填补国内空白,技术指标达到国内领先及以上水平,并具备批量应用价值的成套设备或单机。对于尊恒半

  省级首台(套)重大技术装备,指的是省内企业首次自主研制,填补国内空白,技术指标达到国内领先及以上水平,并具备批量应用价值的成套设备或单机。对于尊恒半导体而言,获得这一认证,不仅意味着拥有了市场“通行证”,还能收获政策“大礼包”,打造技术“金招牌”,对企业产品推广和发展具有重大推动作用。

  苏州尊恒半导体科技有限公司成立于2019年,专注于半导体晶圆级、面板级封装电镀设备及高密度电子互联孔金属化解决方案。多年来,尊恒半导体在技术研发上持续投入,成效显著,获评江苏省专精特新中小企业等荣誉。

  长期以来,玻璃基TGV相关封装设备的核心技术被国外企业牢牢把控,严重制约了国内企业在先进封装领域的发展。尊恒半导体经过多年不懈努力,成功打破这一技术垄断局面。“该设备相关授权专利数达16项,是国内首创、具有完全知识产权的面向半导体晶圆级封装的FOPLP大尺寸矩形基板(面板)的高密度封装设备。”尊恒半导体董事长肖锦成介绍,基板规格可达510x515&600x600mm,TGV、RDL等电镀均一性技术指标小于5%,提升先进封装效能50%,综合技术水平达到国际领先水平,成功打破国外品牌产品技术封锁。

  在发展历程中,尊恒半导体成绩卓著。2024年公司重点推出第二代多基板能力大板级封装系列设备,涵盖电Ag真人国际平台镀、显影、剥膜、微蚀、超声波清洗、三合一多功能清洗、水平刻铜、刻钛铜等主力机型。通过不断探索和创新,公司成功解决了最核心的关键工艺技术和药水配方,使得设备的产能、良率大幅提升。产品已成功导入江苏华天、南京华天、华天盘古、北京京东方、广东粤海、珠海天成、苏州科阳等多家知名半导体企业产线中,得到了市场的广泛认可。2024年,公司还荣获IC风云榜“年度最具成长潜力奖”,这一奖项是对公司在半导体领域创新发展和潜力的高度肯定。

  此外,尊恒半导体在技术创新方面从未止步。今年1月,企业提交了一项名为“一种晶片载具上下料机构”的专利,该专利技术旨在优化设备的上下料流程,提高生产自动化程度和效率;2024年1月获得“一种晶圆镀液的快速降温设备”专利,该设备能够有效控制晶圆镀液的温度,保证电镀过程的稳定性和产品质量。截至目前,尊恒半导体共有专利超100项,这些专利成果体现了其强大的研发实力。

  此次成功入选省级首台(套)重大装备,是尊恒半导体发展的又一重要里程碑。下一步,公司将以此为新起点,持续深化玻璃基TGV技术与面板级封装设备的创新研发,全力打造该领域的领航企业,为推动半导体产业自主可控和高质量发展贡献更多力量。

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