技术驱动未来：半导体制造设备领域迎来66%年均复合增长新机遇
半导体设备是制造半导体器件所必需的精密仪器和设备，是半导体行业的基石。半导体设备在半导体制造中扮演着至关重要的角色，对于实现高效、高质量的半导体器件生产尤为重要。当前，以半导体设备为代表的半导体产业已经成为我国战略性产业，它不仅仅是我国经济发展的战略方向，更是大国间科技竞争的战略制高点。
根据用于工艺流程的不同，半导体设备通常分为制造设备(前道设备)和封测设备(后道设备)前道设备主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备、离子注入机设备、热处理设备等。后道设备主要分为封装设备和测Ag真人国际官网试设备，封装设备主要包括划片机、贴片机、裂片机、引线键合机、切筋成型机等;测试设备主要包括分选机、测试机、探针台等。
据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体制造设备市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球半导体制造设备市场规模将达到1874.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.6%。
前道晶圆制造设备：2024年规模1,062.9亿美元，CAGR 6.63%，2031年达1,637.9亿美元。EUV光刻与先进工艺投资为核心驱动力。
后道测试设备：2024年规模82.3亿美元，CAGR 6.23%，2031年达130.5亿美元。AI芯片复杂性与良率要求推升需求。
后道封装设备：2024年规模64亿美元，CAGR 6.48%，2031年达105.8亿美元。2.5D/3D封装技术普及加速设备升级。
技术驱动：3nm以下制程、背面供电（BSPDN）、先进封装（如HBM）等技术革新推动设备迭代需求。
区域竞争：美国主导高端设备（如EUV），中国聚焦成熟制程扩产，东南亚承接封测产能转移。
政策与供应链：美国《芯片法案》、欧盟《芯片联合承诺》、中国“大基金”等政策支持，加速本土供应链建设
图. 全球半导体制造设备市场前58强生产商排名及市场占有率（基于2025年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）
截至2024年底，全球半导体制造设备市场呈现高度集中态势，前十大厂商合计占据76.3%的市场份额，核心企业包括：
光刻机领域：ASML（荷兰）、尼康（日本）、佳能（日本）、上海微电子（SMEE，中国）
刻蚀设备领域：泛林集团（Lam Research，美国）、东京电子（TEL，日本）、应用材料（AMAT，美国）、日立高新（Hitachi High-Tech，日本）、北方华Ag真人国际官网创（NAURA，中国）
薄膜沉积设备：应用材料（CVD/PVD）、东京电子（CVD）、ASM国际（ALD）
清洗设备：迪恩士（SCREEN，日本）、东京电子、盛美半导体（ACM Research，中国）
其他竞争者：尼康（i-line/KrF光刻机）、佳能（封装领域）、上海微电子（90nm DUV光刻机）
存储器件刻蚀：中微半导体（AMEC，中国）突破3D NAND深孔刻蚀技术
领导者：科磊（KLA，全球市占率超50%）、日立高新（电子显微镜技术领先）
头部企业：应用材料（全球市占率70%）、荏原制作所（日本）、华海清科（中国）
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