隔夜，美股存储巨头闪迪暴涨近12%，股价创下了历史新高；今天，韩国SK海力士暴涨逾7%，首次站上110万韩元关口。

　　这股热潮也顺利传导A股，存储芯片板块出现多股涨停，有个股盘中创历史新高。

　　根据相关上市企业披露的数据，存储分销龙头香农芯创预计2026年Q1归母净利润11.4亿至14.8亿元，同比增长6714%至8747%，一个季度的盈利就达到2025年全年的两倍还多，创下A股一季报预增纪录新高；

　　德明利预计Q1归母净利润31.5亿至36.5亿元，由上年同期亏损6908.77万元转为巨额盈利，营收同比增长483%至523%；

　　海外方面，三星电子Q1营业利润同比大增755%至约57.2万亿韩元，销售额同比增68.1%，双双创历史新高。

　　SK海力士在投资者会议上表示，内存市场已转向卖方市场，公司库存仅约4周，难以满足全部客户需求。

　　三星电子Q1将DRAM合约价上调100%后，Q2再度上涨30%，两季度合计涨幅高达130%。

　　闪迪已开始与材料、组件和设备合作伙伴接洽，以构建HBF（高带宽闪存）原型生产线年下半年推出原型产品，目标在2027年实现商业化量产，试点生产线预计下半年建成并在年底前后投入运营。

　　作为AI算力的核心存储（HBM），闪迪HBF的产线建设也是AI需求持续高位的证据。

　　从上游存储芯片、模拟芯片、功率器件，到中游晶圆代工、封测，再到下游云计算、数据中心和消费电子产品，数十家厂商密集发布涨价通知，部分品类涨幅超过100%。

　　存储封测端也出现产能满载迹象，力成、华东、南茂等存储封测厂订单涌进，产能利用率直逼满载，近期陆续调升封测价格，涨幅上看三成。

　　云计算方面，阿里云、百度智能云将于4月18日起同步上调AI算力及存储产品价格，最高涨幅达34%。

　　涨价潮→企业盈利改善→扩产意愿增强→资本开支增加→设备、原材料、零部件、配套等订单增加

　　其中，对于设备板块的传导逻辑，主要集中在资本开支增加和设备订单加速这个环节。

　　外资报告也指出，中国存储厂商正积极推动产能扩张，以DRAM为例，上海有新建HBM产线，合肥三期扩建工程也同期推进，武汉三期晶圆厂也计划在2026年扩建，2026年存储扩产总量预计超过12万片。

　　有研究机构更直白地指出，本轮行业上行的核心驱动力来自DRAM与HBM投资超预期及中国市场的持续扩产，AI基础设施的设备需求正在从高端逻辑芯片向存储、先进封装等环节持续传导。

　　就以闪迪HBF原型产线建设为例，HBM生产涉及TSV硅通孔和堆叠封装，需要混合键合设备、电镀设备、晶圆减薄设备等先进封装设备的支撑，这些设备成为延续芯片性能提升的关键。

　　而SEMICON China 2026中，集中发布的混合键合、TSV、Chiplet、HBM相关设备与材料，成为支撑AI算力芯片先进封装需求，帮助国内先进封装产业与国际接轨的重要事件。

　　目前，存储正从传统周期品演化为AI基础设施中的核心战略资源，HBM新产线的建设，正带动相关半导体设备的订单增长。

　　统计数据（口径或有差异）显示，中国大陆使用本土半导体制造设备的占比，已从2024年的25%提升至2025年的35%，这种趋势正深刻影响国产半导体设备企业的订单增长。

　　以DRAM设备为，其在地化比率提升，将成为2026年中国本土设备商的重要订单动能来源，先进逻辑制程设备市占率有望于2027至2028年进一步提升。

　　日系外资报告则全面上修中国半导体设备市场需求，将2025至2027年中国SPE市场规模上修5%至14%，预估达540亿至600亿美元，主因是存储与先进逻辑制程扩产需求强劲。

　　半导体设备ETF易方达联接基金(A/C:021893/021894)为场外布局半导体的投资者提供了便捷工具。

　　2026年开年以来，半导体设备板块持续走强，成为资本市场最受关注的赛道之一。

　　这背后，是全球半导体设备销售额连续三年创新高，更是AI算力需求爆发、国产替代加Ag真人国际官网速，以及半导体设备在产业链中的独特属性驱动。

　　现阶段，AI算力需求正从模型训练向推理应用迁移，推理场景对低延迟、高带宽的要求更高，直接推高了高性能计算芯片和HBM存储的需求。

　　2026年HBM市场规模预计同比增长58%至546亿美元，三星、SK海力士、美光三大原厂已将约70%新增产能倾斜至HBM，带动刻蚀、薄膜沉积等前道设备需求同步扩张。

　　台积电2026年资本支出大幅上调至520亿至560亿美元，明确释放了全球先进制程扩产的强烈信号。

　　统计数据显示，2025年国内半导体设备企业整体订单金额同比增长80%，部分头部厂商的订单排期已经延伸至2027年。

　　其中，北方华创设备订单超150亿元，排期至2027年；中微公司刻蚀设备订单超45亿元，5nm设备排期至2027年一季度；拓荆科技薄膜沉积设备订单超50亿元，排期至2027年二季度。

　　大基金三期正加速流向半导体设备、材料等上游核心环节，注册资本高达3440亿元，规模远超一期和二期总和。

　　工信部发布《半导体设备产业发展指引》，对国产设备进入晶圆厂产线%的采购补贴。

　　无论下游的芯片设计格局如何变化，无论哪家晶圆厂的制程技术领先，要制造芯片，就必须采购刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、测试设备，这是绕不开的刚需。

　　更重要的是，随着芯片制程微缩逼近物理极限，先进封装成了延续芯片性能提升的关键。

　　HBM需要TSV硅通孔和堆叠封装，AI芯片需要2.5D/3D封装，这进一步扩大了“卖铲人”的市场空间。

　　存储芯片业绩爆发、全产业链涨价、HBM需求激增等信号，验证了半导体市场的景气度，AI需求则为半导体市场注入了长期增长的逻辑。

　　国产化率突破35%且仍在提升，头部设备厂商订单排期延伸至2027年，则推动了半导体设备行业的发展。

　　投资者应持续跟踪SEMI设备销售额、国产化率季度变化、晶圆厂资本开支公告以及头部设备企业订单交付节奏等关键变量，并在当中寻找到合适的机会。