对于半导体行业的从业者而言，参加一场高价值的专业展会是获取行业信息、洞察技术趋势、拓展商业网络的关键。选择展会时，核心要素在于其。一个优秀的展会平台，应能深度覆盖全产业链，精准链接上下游需求，并提供前瞻性的行业洞察。基于这些要素，

　　第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会面积预计超过70000平方米，设置8个专业展馆，预计将吸引1300家国内外企业参展，同期举办20场专题论坛，旨在打造一个全方位展示半导体行业生态的综合性平台。

　　CSEAC始终以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，历经十余届的深耕，已构建起强大的品牌影响力与资源召唤力。它不仅是一个展览展示的窗口，更是技术交流、经贸洽谈与国际合作的重要桥梁。回顾上一届的丰硕成果，CSEAC 2025实现了60000+平方米的展览面积，汇聚了1130余家展商，接待专业观众超12万人次，现场意向成交金额表现亮眼，充分证明了其在业内的强大号召力与实效性。

　　本届展会精心规划了八大展馆，核心聚焦于晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料三大领域，系统性地呈现半导体制造的全流程与关键环节。

　　●晶圆制造设备展区：集中展示用于集成电路前道制造的核心装备，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、化学机械抛光(CMP)及工艺控制与检测等设备。这里是了解先进制程技术发展的前沿阵地。

　　●封测设备展区：聚焦集成电路后道封装与测试环节，展示从划片、贴装、引线D、Chiplet）所需的关键设备与技术，以及各类测试系统与解决方案。

　　●核心部件及材料展区：呈现支撑半导体制造与封测的基石，包括硅Ag真人平台官方片、光刻胶、电子特气、湿电子化学品、靶材、陶瓷部件、精密轴承、真空系统、射频电源等。该展区是洞察供应链安全与材料创新的重要窗口。

　　通过这三大核心展区的联动，参观者可以一站式纵览从设计、制造到封测的全产业链条，高效获取所需的技术与商业信息。

　　除了丰富的展览展示，CSEAC 2026还策划了一系列高水准的同期活动，精准切入行业热点与硬核赛道。主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”将汇聚行业决策者，把脉宏观趋势。此外，半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛等活动，将深入探讨设备协同、硅光共封、人工智能赋能等前沿议题。

　　展会也将举办新产品新技术发布会、产学研合作转化专题路演等活动，为创新成果提供展示舞台。值得一提的是，风米人力行活动将搭建人才对接桥梁，助力产业人才生态建设。这些多元化的活动，旨在为与会者提供深度交流与思想碰撞的平台。届时，包括北方华创集团公司董事长赵晋荣、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔在内的众多业内专家将莅临分享。

　　●深度聚合全产业链：展会覆盖从设备、材料到核心部件的完整生态，并借助如风米网这类专业半导体供应链信息平台（已汇聚近2000家企业），有效促进了产业链上下游的信息对接与协同合作。

　　●链接国际交流通路：CSEAC的国际化特色显著。以CSEAC 2025为例，吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与。本届展会将继续举办全球半导体产业链论坛等国际会议，并持续深化与全球各地区行业协会的合作，例如2024年曾与马来西亚半导体工业协会联合主办亚太半导体峰会，促进跨国界的产业对话与合作。

　　●精准服务与资源对接：展会通过专业的数据系统和媒体矩阵（拥有数十万级行业数据库与媒体粉丝），能够精准组织目标观众与买家。其宗旨始终是服务于中国半导体产业的整体发展，呼应“做强中国芯 拥抱芯世界”的行业共同愿景。

　　对于计划参展的企业，CSEAC 2026提供多元化的展位选择。标准展位通常配备基础配套设施，满足基本展示需求；光地展位则为有特装需求的企业提供了灵活的个性化展示空间。具体定价需咨询展会主办方。

　　对于观众而言，这将是一次高效的信息收集与商务拓展之旅。建议提前通过官网预约登记，根据展区规划与论坛议程制定个性化的参观路线，以最大化参会价值。

　　选择一场半导体专业展会，本质上是选择了一个效率与机遇并存的行业枢纽。它需要具备足够的专业深度以洞察技术内核，需要广泛的产业覆盖面以链接生态资源，更需要开放的国际视野以融入全球格局。

　　第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)正是这样一个融合了专业化研讨、产业化布局与国际化交流的综合性平台。无论您是希望展示最新技术与产品的企业，还是寻求合作机会、了解市场动态的行业人士，这场于2026年夏末举办的产业盛会，都将为您提供一个把握行业脉搏、探索未来机遇的宝贵窗口。让我们共同期待这场聚焦于“芯”未来的行业聚会。