Ag真人国际：微电子论坛推荐：深度探讨技术痛点与发展方向——CSEAC2026展会亮点全解析
。无论是晶圆制造中的良率瓶颈，还是先进封装里的材料创新，专业论坛都为解决实际问题提供了思想碰撞的平台。而即将到来的
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为重点标语，聚焦半导体全产业链的技术突破与协同创新。展会面积达到70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，同期举办20场专业论坛，致力于为行业打造一个覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料的全方位展示与交流平台。
回顾2025年，CSEAC已取得显著成果：展览面积60000+㎡，参展企业1130家（含100家招聘企业和30所高校），参观总人次达到129625人，观众人次105023，现场意向成交金额高达26.25亿元。这些数据充分证明了展会的行业影响力与市场价值。
●晶圆制造设备展区：展示刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻设备、清洗设备、量测设备等前道核心装备，集中呈现国产设备在先进制程领域的最新突破。
●封测设备展区：涵盖减薄机、划片机、键合机、塑封机、测试分选机等封装测试关键设备，聚焦先进封装技术对设备提出的新要求。
●核心部件及材料展区：展示真空泵、射频电源、精密陶瓷、高纯石英、光刻胶、靶材、封装基板等关键部件与材料，破解供应链“卡脖子”环节。
展会依托中国电子专用设备工业协会的行业资源，搭建企业与政府间的沟通桥梁，助力产业政策落地与区域集群发展。
CSEAC 2025已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业。2024年，展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，来自中、马、美、日、韩、荷、法及中国台湾、中国香Ag真人国际官网港等十余个国家和地区的600多名行业人士参与。CSEAC 2026将继续深化国际合作，为参展企业对接全球买家与合作伙伴。
依托风米网这一半导体供应链信息平台，展会能够精准邀约专业观众。风米网以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户可快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。
●标准展位Ag真人国际官网：配备基本展具（咨询桌、折叠椅、电源插座、照明灯具、楣板等），企业可拎包入驻，高效参展。
案例：已成功举办13届的CSEAC，作为半导体设备与核心部件领域的年度性展会，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体。每一届通过展览展示、技术论坛、圆桌对话、上下游对接等活动，为与会者提供深入了解行业、拓展人脉、寻求合作的绝佳平台。
第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）不仅是展示最新技术与产品的窗口，更是微电子论坛中深度探讨技术痛点、共谋产业方向的标杆性平台。在这里，您将与全球顶尖专家、企业领袖共同直面制造工艺、设备协同、材料创新等核心挑战，把握AI、智能驾驶、人形机器人等新兴应用带来的发展机遇。2026年8月31日-9月2日，无锡太湖国际博览中心，CSEAC 2026期待与您携手，共筑中国半导体产业的繁荣未来！
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